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市面上不少的行駛記錄儀都會標(biāo)榜著自己具有120度廣角視野，甚至夸張到140度、270度，并聲稱畫面不會變形，但實(shí)際操作中，標(biāo)配具有120度廣角的行駛記錄儀往往都只能拍到105度左右，并且拍攝畫面已出現(xiàn)較為突出的彎曲，這是廣角拍攝的通病，號稱不變形的純粹是忽悠。這樣看來，更不用說140度、270度的廣角了。此外，因?yàn)榕臄z畫面的彎曲而出現(xiàn)的拍攝模糊，這也有機(jī)會讓你的行駛記錄不能成為法律。

現(xiàn)階段可以解決角度不足或廣角過度而出現(xiàn)畫面彎曲問題，就是雙鏡頭雙錄像的方式去進(jìn)行行駛路面拍攝。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

測試儀表內(nèi)阻要大

測量集成電路引腳直流電壓時，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。

要注意功率集成電路的散熱

功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。

引線要合理

如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。

球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以代替引

集成電路

集成電路

腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。

表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列

集成電路

集成電路

狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。